日本集團晶片封裝廠日本線路板設備廠香港和日本商業大廈日本總部超盛組職架構超盛榮譽超盛簡介坤鎣簡介超盛科技簡介深圳市明澤電子(PCBA)模具壓鑄簡介塑膠電子簡介超盛五金配裝超盛集團中國超盛發展史主導產品領域超盛優勢超盛經營理念超盛品質保證及控制社會責任公司質量方針企業文化團隊建設質量體系認證以客爲尊企業生存之道印製電路板技術能力超盛電子專業生產超大尺寸(PCB)線路板能力軟硬結合製作技術HDI盲埋孔技術特種材料PCB,工藝技術陶瓷PCB製作技術P0.93LED小間距產品系列HDI小間距LED線路板生產技術超盛光通信散熱技術SMT工藝技術ERP管理體系集成IC環境光傳感器和接近器PCB,FPC主要設備清單超盛電子PCB實拍生產全流程The whole production process of ChaoPCB車間主要設備全自動真空電鍍填孔生產線路線Fully self-vacuum plating, hole-fil阻焊全自動化印刷和噴塗生產車間 Solder mask fully automated printi軟性板(FPC)主要設備超盛電子FPC生產全流程簡介 Introduction to the whole process oFPC卷對卷生產線FPC roll-to-roll production line超大尺寸線路設備(超長尺寸)SMT車間主要設備PCBA/SMT全流程生產視頻PCBA/SMT full process production vi集成IC封裝車間主要設備線路板設備廠車間主要設備壓鑄模具車間主要設備PCB化工車間主要設備五金電子車間主要設備高精密HDIPCB軟硬結合HDI及軟硬結合超大尺寸線路板(超長,超寬)PCB,FPC高頻混壓2-42L氮化鋁和氧化鋁陶瓷產品特種PCB產品超薄PCB類型單、雙、多層FPCPCBA產品領域IC封裝基板PCB壓鑄件產品設備廠產品企業新聞PCB化工產品五金產品PCB主材塑膠電子產品公司金融公司投資歡迎您!聯繫我們人才招聘請您提交留言公司投資會員註冊留言板
超 盛集團(香港)科技發展有限公司
深 圳 市 超 盛 電 子科技有限公司
浙 江 坤 鎣 電 子 科 技 有限公司
深 圳 市 明 澤 電 子科技有限公司
特種材料PCB,工藝技術
特種材料PCB,工藝技術 微波多層印製板;層壓;陶瓷板;技術  前言    微波印製板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通剛性印製板製造方法生產的微波電子元件。     目前的印製板高速信號傳輸線可分爲兩大類:一類是高頻信號傳輸類,它與無線電的電磁波有關,以正弦波傳輸信號,如雷達、廣播電視和通訊(行動電話、微波通訊、光纖通訊等);另一類是高速邏輯信號傳輸類,這一類產品以數位訊號傳輸,與電磁波的方波傳輸有關,這一類產品開始主要在電腦,計算機中應用,現在已應用到家電和通訊類電子產品中。     爲了達到高速傳送,對微波印製板基板材料的電氣特性有明確的要求。要實現傳輸信號的低損耗和低延遲,必須選用介電常數和介質損耗角正切小的基板材料,一般有陶瓷材料、玻纖布、聚四氟乙烯和其他熱固性樹脂等。     在所有的樹脂中,聚四氟乙烯的介電常數(εr)和介質損耗角正切(tanδ)最小,而且耐高低溫性和耐老化性能好,最適合作爲高頻基板材料,是目前用量最大的微波印製板基板材料。     本文將在對兩種陶瓷粉填充微波多層印製板的製造工藝流程進行簡單介紹的基礎上,對所採用的層壓製造工藝技術進行較爲詳細的論述。  2 微波多层印制板材料      主要研究下述兩種高頻介質材料的微波多層印製板層壓製造工藝技術。第一種是陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強的聚四氟乙烯(PTFE)高頻介質材料(RT/duroid6002板材);第二種是陶瓷粉填充熱固性樹脂覆銅箔板(RO4350板材)。  2.1 陶瓷粉填充微波多層印製板製造工藝流程     工藝流程如圖1所示,下面介紹兩種高頻介質板層壓工藝技術。 2.2 RT/duroid6002的層壓工藝 2.2.1 粘结片3001      爲了採用高頻介質板材RT/duroid6002製造微波多層印製板,供應商開發了適用於RT/duroid低介電常數的高頻介質板的粘結片3001。它是一種熱塑性氯氟共聚物,在微波頻率範圍內,具有低介電常數和低損耗角正切。  2.2.2 层压工艺      1)排板      將RT/duroid6002板材與粘結片交替疊置。爲了保證多層印製板層間重合精度,採用四槽定位銷進行排板。採用將熱電偶探頭置入待壓板內層非圖形區域的方法,進行層壓溫度和時間的控制。    2)闭合      當壓機處於較冷狀態(通常壓機溫度低於120℃)時,將上述排好並裝模的板置於壓機中央,閉合壓機,調節液壓系統使待壓區域獲得所需壓力。一般情況下,初始壓力達到100psi就足夠了,隨後,全壓壓力升至200psi,以保證粘結片有適當的流動度。    3)加温      啓動層壓機,加熱至220℃。一般情況下,控制最大加熱速率,使上/下爐板的溫度相差1℃~5℃。    4)保温      通常情況下,在220℃下保溫15分鐘,使粘結片處於熔融狀態,並有足夠的時間流動並潤溼待粘表面。對於較厚的排板結構,保溫時間可延長到30分鐘~45分鐘。    5)冷压      關閉加熱系統,在保持壓力的情況下冷卻層壓爐板,直至爐板溫度降至120℃。解除壓力,從層壓機內取出含有層壓板的模板。 2.2.3 问题及对策       1)粘结失败 2)层压板表面斑点或起泡      原因是所施壓力不均勻,溫度控制不當,層壓前內層單片的清潔和乾燥不充分。採取的對策是選用潔淨的模板或其他光潔材料、檢查平整度或壓力。採用熱電偶對層壓溫度曲線再次進行檢測。複查待壓單片的清潔和乾燥程序,同時對單片在準備和粘結期間的貯存條件和時間進行複查。     3)变形      原因是溫度過高或壓力不均,應當精確控制溫度和壓力。 2.3 RO4350的层压工艺   2.3.1 半固化片RO4403      爲了實現有效粘結,針對RO4350材料,選用了半固化片RO4403。 2.3.2 层压工艺     1)主要工艺参数      温度:175℃;      压力:40kg/cm2;      时间:2小时;      缓冲方式:上、下各垫24张牛皮纸;      入模方式:採用較低溫度(100℃)入模,175℃開始計算層壓時間;     放压方式:采取分段释放压力法。      採用上述條件進行層壓後,層間結合力尚能符合要求,但層壓板的平整度較差。經多次試驗並參照所用半固化片RO4403的層壓特性,決定改用以下工藝參數進行層壓。    2)排板方式      從下到上依次爲不鏽鋼模具下底板/聚酯薄片/4個RO4350單片/一個半固化片RO4403/3個RO4350單片/2個半固化片RO4403/2個RO4350單片/1個半固化片RO4403/1個RO4350單片/聚酯薄片/不鏽鋼模具上蓋板。     每側24張緩衝用牛皮紙。加熱溫度爲175℃。壓力爲40kg/cm2(對於所選用的30.48cm×25.4cm(12英寸×10英寸)的模具,壓力爲31噸)。室溫下入模,逐漸升溫。保溫保壓時間爲2小時,釋放壓力方式是降溫、分段釋放壓力。      實際層壓時,對待壓板內的溫度進行監控測量。