日本集團晶片封裝廠日本線路板設備廠香港和日本商業大廈日本總部超盛組職架構超盛榮譽超盛簡介坤鎣簡介超盛科技簡介深圳市明澤電子(PCBA)模具壓鑄簡介塑膠電子簡介超盛五金配裝超盛集團中國超盛發展史主導產品領域超盛優勢超盛經營理念超盛品質保證及控制社會責任公司質量方針企業文化團隊建設質量體系認證以客爲尊企業生存之道印製電路板技術能力超盛電子專業生產超大尺寸(PCB)線路板能力軟硬結合製作技術HDI盲埋孔技術特種材料PCB,工藝技術陶瓷PCB製作技術P0.93LED小間距產品系列HDI小間距LED線路板生產技術超盛光通信散熱技術SMT工藝技術ERP管理體系集成IC環境光傳感器和接近器PCB,FPC主要設備清單超盛電子PCB實拍生產全流程The whole production process of ChaoPCB車間主要設備全自動真空電鍍填孔生產線路線Fully self-vacuum plating, hole-fil阻焊全自動化印刷和噴塗生產車間 Solder mask fully automated printi軟性板(FPC)主要設備超盛電子FPC生產全流程簡介 Introduction to the whole process oFPC卷對卷生產線FPC roll-to-roll production line超大尺寸線路設備(超長尺寸)SMT車間主要設備PCBA/SMT全流程生產視頻PCBA/SMT full process production vi集成IC封裝車間主要設備線路板設備廠車間主要設備壓鑄模具車間主要設備PCB化工車間主要設備五金電子車間主要設備高精密HDIPCB軟硬結合HDI及軟硬結合超大尺寸線路板(超長,超寬)PCB,FPC高頻混壓2-42L氮化鋁和氧化鋁陶瓷產品特種PCB產品超薄PCB類型單、雙、多層FPCPCBA產品領域IC封裝基板PCB壓鑄件產品設備廠產品企業新聞PCB化工產品五金產品PCB主材塑膠電子產品公司金融公司投資歡迎您!聯繫我們人才招聘請您提交留言公司投資會員註冊留言板
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SMT工藝技術問題
                                                                    SMT工艺技术问题
     SMT工藝技術問題SMT——表面貼裝技術Surface Mount Technology SMC——表面安裝元件Surface Mount Componet SMD——表面安裝器件Surface Mount Device SMB——表面安裝印刷電路板Surface Mount Printed Circuit Board THT ——通孔插裝技術 MSI——中規模集成電路 LSI——大規模集成電路 SMT的優點 1元器件安裝密度高電子產品體積小重量輕。 2可靠性高抗振能力強。 3高頻特性好。 4易於實現自動化提高生產效率。 5可以降低成本。 SMT的八大技術問題管理工程測試材料設備工藝方法圖形設計基板元器件。一錫膏要具備的條件 焊膏是由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合成而成的具有一定粘性和良好觸變性特性的膏狀體。它是一種均相的、穩定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置當焊膏被加熱到一定溫度時隨著溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化焊膏再流使被焊元器件與焊盤互聯在一起經冷卻形成永久連接的焊點。   對焊膏要求能採用多種方式塗布特別要具有良好的印刷性能和再流焊特性並且在貯存時要具有穩定性。 1 焊膏应用前需具备以下特性 1、具有較長的貯存壽命在2~5度下保存3~6個月貯存時不會發生化學變化也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象並保持其粘度和粘接性不變。 2、吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。 2 塗布時以及再流焊預熱過程中具有的特性。 1、要具有良好的印刷性和滴塗性脫膜性良好能連續順利的進行塗布不會堵塞絲網或漏板的孔眼及注射用的管嘴也不會溢出不必要錫膏。 2、有較長的工作壽命運在印刷或滴塗後通常要求在常溫下能放置12-24小時其性能保持不變。 3、在再流焊預熱過程中焊膏應保持原來的形狀和大小不產生塌落。塌落是指一定體積的焊膏印刷或滴塗於PCB後由於重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長而引起的高度降低底面積超出規定邊界的現象塌落的程度稱爲塌落度。3再流焊加熱時具有的特性 1、良好的潤溼性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤溼劑成份以便達到潤溼性要求。 2、不發生焊料飛濺。這主要取決於焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中的雜質類型及含量。 3、形成最少量的焊料球。 4 再流焊后具有的特性 1、有較好的焊接強度確保不會因振動等因素出現元器件脫落。 2、焊後殘留物穩定性能好無腐蝕有較高的絕緣電阻且清洗性好。 二、影响焊膏特性的重要参数 1 粘度 焊膏是一種流體它具有流變性在外力作用下能產生流動在印刷和再流焊過程中極爲有用。焊膏在印刷時由於受到刮刀壓力的作用開始流動當刮刀壓力消失時焊膏恢復到原來的高粘度狀態這樣才能在PCB上留下精確的圖形。 2 合金焊料粉成份、配比以及焊劑含量 焊膏中合金焊料粉和焊劑的組成以及兩者的配比對焊膏的特性有很大影響。 合金焊料粉是錫膏的主要成分約占焊膏重量的85%~90%。常用的合金焊料粉有以下幾種錫——鉛Sn-Pb、錫——鉛——銀Sn-Pb-Ag、錫——鉛——鉍Sn-Pb-Bi等。最常用的合金成分爲Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2其中Sn63/Pb37的熔點爲183℃共晶狀態摻入2%的銀後熔點爲179℃共晶狀態它具有良好的物理特性和優良的焊接性能且不具有腐蝕性適用範圍廣加入銀可提高焊點的機械強度。 3 熔點 Sn63/Pb37 -----183, Sn62/Pb36/Ag2-----179, Sn43/Pb43/Bi14----114~163, Sn96.5/Ag3/Cu0.5-----217 4 合金焊料粉的形狀和粒度 爲免使錫粉氧化須要球形粉體因爲球形的面積最小一定容量內總面積也最小。並且同時把球形體積製造粗大可以減少被氧化的範圍。 粒度通常使用20~45um但是爲應付將來愈微細型體的焊接趨勢勢必取向粉末粒度分布越狹小、越細的粉粒。   一般錫粉的大小是要印刷厚度的約三分之一以下而印版開口部的最小幅度的約五分之一以下最爲標準。不過粒度愈小也有它的缺點 ①總面積愈大易氧化②易生細錫球③焊接後的引張強度較小。 5觸變性和塌落度 1).金屬含量較高大於90%時可改善錫膏的塌落性有利於形成飽滿的焊點並且由於燭劑量相對較少可減少焊劑殘留物有效的防止錫球的出現缺點是對印刷和焊 接工藝要求更嚴格。金屬含量較低時小於85%印刷性好潤溼性好但缺點是易塌落形成錫球和短路等缺陷。6工作壽命和貯存壽命        三 焊    剂 1焊劑的作用及必需條件 焊劑的作用①除掉金屬表面的氧化物和小酸化物②覆蓋加熱中的金屬面防止再次氧化③助強焊接流動性減少焊物的表面張力. 而其必備要件是 a 焊劑與焊料合金粉要能混合均勻。 b 要採用高沸點溶劑防止再流焊時產生飛濺。 (c) 高粘度使合金焊料粉與焊劑不會分層。 (d) 低吸溼性防止因水蒸汽引起的飛濺。 (e) 氯離子含量低。 2焊劑的成分 活性劑、成膜劑、潤溼劑、穩定劑和溶劑外爲改善粘接性、觸變性和印刷性還需要加入膠粘劑、增稠劑、觸變劑和其它添加劑。焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤溼性、塌落度、粘度變化、清洗性、焊珠飛濺及貯存壽命均有較大影響。 1-2 降低錫膏的表面張力 1-3 錫膏離開鋼網內面的時候摩擦低下 2-1去除氧化膜活性溫度>100度 3-1印刷時間內機械壓力抵抗 3-2粘度回復 3-3鋼膏離鋼網內面的時候摩擦低下             3-4高温抵抗 4-1粘著性長時間內保持沸點220-290度 4-2SHELF LIFE 保持 松脂 50-60%       
可焊性有效 活性劑 10%        可焊性有效 保形剂 15%          印刷性有效 溶剂  15-25% 3焊剂的种类与清洗 1无机焊剂,需要清洗  水洗、热水洗 2树脂焊剂 松香R类         无需清洗              温和的活性RMA    无需清洗      需清洗      溶剂清洗               高活性RA类        需要清洗          溶剂清洗 3水溶性焊剂    需清洗    水洗、熱水洗 高沸點溶劑的應對法 使用高沸點溶劑及增加含量可能導致在錫膏內部發生空焊。 應對方法溫度上升a預熱時溫度加高                   b预热时间加长                    c峰值温度提高                    d高湿润性锡膏五印刷注意事项  1 通常印板是接貼在基板面上面印刷但厚度0.1mm以下的印刷需要保持約0.15mm間隙以防止錫膏被削除的缺點並且需要降慢印刷速度。  2 刮刀經久會磨損所以定期檢查而加工修正。  3 板底面經久會附著溢散的錫膏而定時用軟布拭除以防止錫膏屑重印刷在電極周邊會產生錫球。 4 印刷時刮刀的前後移動距離範圍內在底面的基板務必平面否則會引起基板兩端突起其補救方法是調整印刷移動距離或放置輔助板。 六使作方法 1、要保存在冰箱2~10℃ 錫膏是固體錫粉和液體焊劑溶劑的混合物經時會產生化學變化而影響品質。所以必需放在冷藏處防止其變化的生成。 2 、冰霜取出的錫膏在常溫下要放置4~8小時使它回常溫後才開蓋。 錫膏最忌水份焊劑所使用的松香、溶劑特要求低耐吸溼性何況外來水份而引起噴濺錫球的不良現象。 3、開蓋後使用不鏽鋼棒攪拌約2分鐘使它均勻並增加了錫膏的活性。 4、一般錫膏的用量要看印刷面積大小而定。不要一下子放過多以免浪費會多飛濺散附在板框邊端一天經數回補加爲妥。留存錫膏密蓋封妥放於現場以備用就可。 5、補填量要有打算不要快要收工時尚在印機上留存太多錫膏。 收工後備另外空瓶收放印機上殘留錫膏。錫膏經印刷刮刀的推進翻來翻去不但接觸空氣的機會多會吸含空氣中的雜氣體而失去一部分活性所以收工時極力留存最少限量。對於使用回收過的錫膏要用新錫膏與之混合混合比是新2舊1以挽回其活性。 6 收集及收納錫膏方法 留存在印刷板上面、下面錫膏屑用洗淨液拭除或用氣槍清除附著在錫膏容器壁面上的錫膏屑也要拭除以免膏屑的固化細屑摻入錫膏內引起印刷透出不良及影響焊接性。 焊劑組成 1 松香ROSIN3-4種 2 活性劑ACTIVATOR3-4種 3 保形劑THIXOTROPIC AGENT4-5種 4 高沸點溶劑SOLVENT3種 1-1 軟化點80-100度加熱時防止再氧化 對於SMT貼片加工的虛焊一般採用在線測試儀專用設備進行檢驗、目視或AOI檢驗,當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良、焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀類似的輕微的現象是一種隱患。SMT貼片虛焊的原因: 1、焊盤和元器件可焊性差  2、印刷參數不正確  3、再流焊溫度和升溫速度不當  解決SMT貼片虛焊的方法: 1、加强对PCB和元器件的筛选   2、减小焊膏粘度,检查刮刀压力和速度   3、调整回流焊温度曲线虚焊常见种类   (1)虛焊點產生在焊點中間  這類現象經常出現在工作溫度比較高的元件周圍。產生的原因主要是因爲焊點處用錫量比較少.焊接溫度太高(加速氧化)或太低,造成焊接質量差。這種焊點周圍會有一圈比較明顯的塌陷,且焊點不光滑,焊點顏色呈暗灰,因此相對來說,還是比較容易發現的。  (2)虛焊部位在焊點與焊盤之間  產生這種虛焊現象的原因是雖然元件引腳處理得好,但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好,導致焊接時吃錫不充分造成的。這種虛焊現象由於隱藏在焊點下面,一般不容易發現。虛  (3)焊點在元件引腳與焊點之間  產生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理,導致引腳與焊點不能很好地熔合。日久後元件引腳氧化現象加劇,形成時通時不通的接觸不良現象。虛焊產生原因  1.焊盤設計有缺陷;  2.助焊劑的還原性不良或用量不夠;  3.被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢; 4.烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層; 5.焊接时间太长或太短,掌握得不好;   6.焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松; 7.元器件引脚氧化;   8.焊锡质量差。虚焊检测方法   1、直觀檢查法  一般先尋找發熱的元器件,如功率管、大電流二極體、大功率電阻、集成電路等,這些元件因爲發熱容易出現虛焊,嚴重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時,由於不斷地擠壓和拉伸,會變得粗糙無光澤,焊點周圍就會出現灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫羣,嚴重時就形成環狀的裂縫,即脫焊。所以,有環狀黑圈的地方,即使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。 2、電流檢測法  檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。 3、晃動法  就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動,以感覺元件有無鬆動現象,這主要應對比較大的元件進行晃動。另外,在用這種方法之前,應該對故障範圍進行壓縮.確定出故障的大致範圍,否則面對衆多元件。逐個晃動是很不現實的。 4、震動法  當遇到虛焊現象時,可以採取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時,應保證人身安全,同時也要保證設備的安全,以免擴大故障範圍。 5、補焊法補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法,就是對故障範圍內的元件逐個進行焊接。這樣,雖然沒有發現真正故障點,但卻能達到維修目的。虛焊解決對策1、問題點環境溫溼度失控材料受潮2、解決對策1分開單獨空間密封儲存電子元器件及接插件已完成2空調調節元器件房室溫控制在規定範圍已完成3用除溼機控制室內溼度、問題點員工檢驗意識談薄2、解決對策1加強培訓員工檢驗力度嚴格按照檢驗標準進行檢驗。2培訓教育計劃實施全員灌輸質量意識及如何發現問題處解決pcba虛焊的方法:                                                               我想這個問題應該是:有什麼好辦法較容易發現pcba虛焊部位。                                       1)根據出現的故障現象判斷大致的故障範圍。                                                       2)外觀觀察,重點爲較大的元件和發熱量大的元件。                                                  3)3)放大镜观察。                                                                     4)4)扳动电路板。                                                                 5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現鬆動。                                            什么会出现虚焊?如何防止?     虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以後看上去似乎將前後的鋼帶焊在一起,但實際上沒有達到融爲一體的程度,結合面的強度很低,焊縫在生產線上要經過各種複雜的工藝過程,特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區,所以虛焊的焊縫在生產線上極易『造成斷帶事故,給生產線正常運行帶來很大的影響。                                                           虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低,熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度,只是達到了塑性狀態,經過碾壓作用以後勉強結合在一起,所以看上去焊好了,實際上未能完全融合。                                                                                         分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行:                                                        (1) 先檢查焊縫結合面有無鏽蝕、油汙等雜質,或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。                                                            2) 檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前後                                                                   鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而最後拉斷。                                                   (3)檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。                                                                   (4)檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恆電流控制模式,但電阻增大超過一定的範圍(一般爲15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。在實際操作中,若一時無法分析出虛焊發生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理乾淨以後,加大焊接搭接量,適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,並在焊接中密切注意焊縫的形成狀態,大部分情況下都可以應急處理好問題。當然,如果出現控制系統問題,或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須採取其他措施加以解決。                                              焊接品质的控制                                                                    要想焊接好,設計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作業長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解.                                                       一、焊接前对印制板质量及元件的控制                                                               1.1 焊盘设计                                                                                    (1)在設計插件元件焊盤時,焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大,焊料鋪展面積較大,形成的焊點不飽滿,而較小的焊盤銅箔表面張力太小,形成的焊點爲不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大,容易虛焊,當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑爲孔徑的2 - 2.5倍時,是焊接比較理想的條件。                                                                       (2)在設計貼片元件焊盤時,應考慮以下幾點:爲了儘量去除「陰影效應」,smd的焊端或引腳應正對著錫流的方向,以利於與錫流的接觸,減少虛焊和漏焊。波峯焊時推薦採用的元件布置方向圖如圖1所示。                                                                         波峯焊接不適合於細間距qfo、plcc、bga和小間距sop器件焊接,也就是說在要波峯焊接的這一面儘量不要布置這類元件。                                                                   較小的元件不應排在較大元件後,以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。                                                                1.2 pcb平整度控制                                                                                波峯焊接對印製板的平整度要求很高,一般要求翹曲度要小於0.5mm,如果大於0.5mm要做平整處理。尤其是某些印製板厚度只有1.5mm左右,其翹曲度要求就更高,否則無法保證焊接質量。                                                                                       1.3 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存周期 在焊接中,無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因此印製板及元件應保存在乾燥、清潔的環境下,並且儘量縮短儲存周期。對於放置時間較長的印製板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先除去其表面氧化層。                      二、生产工艺材料的质量控制                                                                      在波峯焊接中,使用的生產工藝材料有:助焊劑和焊料。分別討論如下:                                2.1 助焊剂质量控制                                                                              助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重,其作用是:                                                     (1) 除去焊接表面的氧化物;                                                                    (2) (2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化;                                                            (3)  (3)降低焊料的表面张力;                                                                    (4)  (4)有助于热量传递到焊接区。                                                                    (5) 目前,波峯焊接所採用的多爲免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求:                               (6)  (1)熔点比焊料低;                                                                 (2)浸润扩散速度比熔化焊料快;                                                                    (3)粘度和比重比焊料小;                                                                (4)在常溫下貯存穩定。v 2.2 焊料的質量控制                                                       錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可採用以下幾個方法來解.決這個問題:                                                                   ①添加氧化還原劑,使已氧化的sno還原爲sn,減小錫渣的產生。                                      ②不断除去浮渣。                                                                     ③每次焊接前添加一定量的锡。                                                                     ④采用