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FPC(FPC(柔性线路板)生产加工详细全流程及控制流程(四)

来源:超盛电子网址:http://www.limeehai.com浏览数:10 
文章附图

FPC(FPC(柔性电路板)生产制造详尽全步骤及操纵步骤(四)

1. FPC生产加工生产工艺流程:   

1.1 双面板制作工艺:  切料→ 开洞→ PTH → 电镀工艺→ 前解决→ 贴干膜→ 对合→曝光→ 显影液→ 图型电镀工艺→ 脱膜→ 前解决→ 贴干膜→对合曝光→ 显影液→蚀刻加工→ 脱膜→ 金属表面处理→ 贴遮挡住膜→ 抑制→ 凝结→ 沉镍金→ 印标识符→ 剪裁→ 电测→ 剪压→ 全检→包装→ 交货

1.2 正反两面太阳能电池板片制作工艺:  切料→ 开洞→贴干膜→ 对合→曝光→ 显影液→蚀刻加工→ 脱膜→ 金属表面处理→ 贴遮挡住膜→ 抑制→ 凝结→金属表面处理→沉镍金→ 印标识符→ 剪裁→ 电测→ 剪压→ 全检→包装→ 交货1.3:双层FPC板制作工艺切料→ 里层路线→压合→打孔→PTH → 电镀工艺→表层路线→ 图电镀前处理→ 贴干膜→ 对合→曝光→ 显影液→ 图型电镀工艺→ 脱膜→ 前解决→ 贴干膜→对合曝光→ 显影液→蚀刻加工→ 脱膜→ 金属表面处理→ 贴遮挡住膜→ 抑制→ 凝结→ 沉镍金→ 印标识符→ 剪裁→ 电测→ 剪压→ 全检→包装→ 交货1.4:双层HDIFPC板制作工艺

切料→ 里层路线→激光器打孔→压合→打孔→PTH → 电镀工艺→表层路线→ 前解决→ 贴干膜→ 对合→曝光→ 显影液→ 图型电镀工艺→ 脱膜→ 前解决→ 贴干膜→对合曝光→ 显影液→蚀刻加工→ 脱膜→ 金属表面处理→ 贴遮挡住膜→ 抑制→ 凝结→ 沉镍金→ 印标识符→ 剪裁→ 电测→ 剪压→ 全检→包装→ 交货

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